现在芯积越来越，测试相当具有挑战性。所以如何测试其实是门很深的学问。由于信号过多，不可能把每个信号都引出来测试，所以肯定在设计的时候就要做可测性实际，就是DFT。本篇文章纳米软件小编将为大家详细分享下芯片的测试环节及芯片自动化测试软件NSAT-。
DFT简之，DFT就是通过某种法间接观察内部信号的情况，例如scanchain之类。然后通过特定的测试仪器来测试——这种仪器不是简单的波器，它要能产各种测试波形并检测输出，所以套平台概要上百万。且这些DFT较适合于芯，芯像CPU之类的还会使内建测试（built-inselftest），让芯在上电后可以执测试，这样就减了测试员的作量。
DFT测试通过之后，就到正式的芯测试环节了。
般是从测试的对象上分为WAT、CP、FT三个阶段，简单的说,因为封装也是有cost的,为了尽可能的节约成本,可能会在芯封装前,先进部分的测试,以排除掉些坏掉的芯.为了保证出的芯都是没问题的,finaltest也即FT测试是最后的道拦截,也是必须的环节.
WAT:WaferAcceptanceTest，是晶圆出前对testkey的测试。采标准制程制作的晶圆，在芯之间的划道上会放上预先些特殊的于专门测试的图形叫testkey。这跟芯本的功能是没有关系的，它的作是Fab检测其艺上有波动。因为代只负责他的作是误的，芯本性能如何那是设计公司的事。只要晶圆的WAT测试是满规格的，晶圆基本上就没有责任。如果有失效，那就是制造过程出现了问题。
CP:CircuitProbe，是封装前晶圆级别对芯测试。这就涉及到测试芯的基本功能了。不同项的失效，会分别以不同颜表出来。失效的项反映的是芯设计的问题。
通过了这两项后,晶圆会被切割.切割后的芯按照之前的结果分类.只有好的芯会被送去封装封装.封装的地点般就在晶圆附近,这是因为未封装的芯法长距离运输.封装的类型看客户的需要,有的需要球形BGA,有的需要针脚,总之这步很简单,故障也较少.由于封装的成功率远于芯的产良品率,因此封装后不会测试.
FT:Finaltest，封装完成后的测试，也是最接近实际使情况的测试，会测到CP更多的项，处理器的不同频率也是在这分出来的。这的失效反应封装艺上产的问题，如芯打线不好导致的开短路。
那么关于芯片自动化测试该如何进行呢？下面以NSAT-芯片自动化测试软件给大家详细分享一下。
◆NSAT-电子元器件自动测试系统主要对电子系统的某些关键器件、设备及芯片，在加速寿命退化后，对代表其性能退化的电参量进行测试，获取测试数据，保证获取数据的实时性和可靠性。
◆该系统可用于各类二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、普通和高速光耦、整流桥、共阴共阳二极管及多阵列器件等各类分立器件的功能和交参数测试
◆系统可实现二极管极性的自动识别极性、最大整流电流、正向压降测试；三极管直流电流放大倍数、穿透电流测试等；场效应管饱和漏电流、夹断电压、开启电压等测试）。
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